DESCRIPCIÓN DEL PROCESO

La producción de conjuntos electrónicos se lleva a cabo utilizando diversos métodos de soldadura. En la mayoría de los casos, los conjuntos electrónicos (placas de circuito impreso) se fabrican utilizando máquinas de soldadura por reflujo y por ola o soldadura selectiva.
La tendencia continua hacia una mayor miniaturización de los componentes y las placas de circuito impreso, el uso de nuevas generaciones de componentes activos (BGA, CSP, COD, DCP) y la introducción de materiales de soldadura sin plomo están dando lugar a una creciente demanda de uniones soldadas de alta calidad y procesos reproducibles.
Esto aumenta las exigencias de estos procesos de soldadura.
Al mismo tiempo, sin embargo, la atención se centra en el ahorro de consumibles y de la energía necesaria para producirlos.

APLICACIONES DE GAS

La aplicación de gases industriales en combinación con nuevas tecnologías de proceso ofrece soluciones satisfactorias en este sentido:

Al inertizar la atmósfera de soldadura con nitrógeno, se evita la oxidación de las superficies metálicas. Mejora la humectación de las superficies con soldadura, lo que reduce significativamente el número de defectos de soldadura y aumenta la calidad de las uniones soldadas. En general, el nitrógeno aumenta la seguridad del proceso, incrementa el rendimiento y amplía la ventana de proceso de las máquinas de soldadura.

El uso de pasta de soldadura y fundente de bajo residuo solo es posible con nitrógeno o gases activos (hidrógeno). Esto elimina los complejos procesos de limpieza.

SOLUCIÓN DE MESSER

Además del uso de gases inertes, especialmente nitrógeno, para inertizar los sistemas de soldadura, Messer también ofrece un sistema de modernización para sistemas de soldadura por ola para la inertización del área de soldadura.

El uso de gases activos no solo suprime la formación de óxido durante el proceso de fabricación, sino que también reduce los óxidos existentes.

En primer plano de todas las aplicaciones para la inertización de la atmósfera de soldadura se encuentra siempre la generación de una atmósfera de soldadura estable y con bajo contenido en oxígeno. Además, Messer ofrece a sus clientes un paquete completo de medidas de servicio. Además del suministro de dispositivos de medición de oxígeno, esto también incluye la comprobación de la concentración de oxígeno residual en función de la cantidad de nitrógeno utilizada. Messer también ofrece apoyo tecnológico en lo que respecta a la soldadura con gas inerte.

Messer ha desarrollado una tecnología para utilizar la energía fría generada durante la evaporación del nitrógeno líquido para refrigerar los sistemas de reflujo y las naves de producción. Esto «transfiere» la energía de refrigeración obtenida al circuito de agua de refrigeración de nuestros clientes.

Tus ventajas de un vistazo

• Mejor humectación
• Alta calidad de las juntas de soldadura
• Mejor soldabilidad
• Menos residuos de fundente
• Menos soldadura y fundente necesarios
• Menos mantenimiento
• Menos reelaboración
• Inspección más fácil de las juntas de soldadura
• Mayor fiabilidad del proceso
• Ahorro de costes