SOLDADURA DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO
Para la fabricación de los circuitos impresos se requieren muchos procesos de soldadura diferentes. En la mayoría de los casos, se producen mediante sistemas de soldadura por reflujo, y por ola, o un sistema de soldadura selectiva.
La continua tendencia hacia una mayor miniaturización de los componentes y las placas de circuito impreso, el uso de nuevas generaciones de componentes activos (BGA, CSP; COB; DCP), así como la introducción de materiales de soldadura sin plomo, conducen a una demanda cada vez mayor de conexiones de soldadura de alta calidad y procesos reproducibles. Con ello aumentan las exigencias de estos procesos de soldadura.
COOLSOLD
Los circuitos impresos se sueldan bajo una atmósfera de gas de protección. Para ello se utiliza nitrógeno líquido. Mediante el proceso CoolSold de Messer, el frío del nitrógeno se usa también para enfriar los filtros de condensación del equipo de soldadura.
